삼성전자· TSMC도 못 따라간다…일론 머스크가 직접 "테라팹"을 만든 이유

Apr 08, 2026

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지난 3월 21일(현지시간) 미국 텍사스주 오스틴에서 열린 공식 행사에서 역사상 최대 규모의 반도체 제조 프로젝트인 ‘테라팹(Terafab)’이 공개됐습니다.

현재 상장을 앞둔 SpaceX와 xAI, 테슬라를 이끄는 일론 머스크가 직접 무대에 섰는데요.

참고로 이 테라팹 프로젝트에 대한 예상 투자 규모는 최대 250억 달러, 약 36.7조 원에 달하는 상황입니다

이날 일론 머스크는

이어 현지 시각 기준 4월 7일 인텔이 공식 X(구 트위터) 계정을 통해 프로젝트 합류를 선언했습니다.

인텔은 실리콘 제조 기술을 재구성해 연간 1테라와트 규모의 인공지능 컴퓨팅 생산 목표를 조기에 달성하겠다고 밝혔는데요.

이로써 독자적인 칩 공급망을 구축하려는 일론 머스크와 파운드리 사업 부활을 노리는 인텔이 손을 잡은 상황이 되었습니다.

그렇다면 테라팹 프로젝트는 왜 시작되었고, 무엇을 담고 있을까요?

본지는 이날 일론 머스크의 발표 내용을 아래와 같이 정리했는데요.

이 내용을 중심으로 오늘 글을 시작하겠습니다.

일론 머스크가 이날 테라팹 프로젝트를 시작한 이유는 단순했습니다.

바로 “반도체 칩”이 부족하기 때문입니다.

현재 전 세계 AI 컴퓨팅 생산량은 약 20기가 와트 수준입니다. 반면 테라팹의 연간 생산 목표는 1테라와트(TW)입니다. 이는 현재 전 세계 생산량의 50배에 달하는 엄청난 규모입니다.

지구상의 모든 반도체 공장 생산량을 합쳐도 테라팹 목표치의 2%에 불과합니다.

일론 머스크는 이날 무대에서 삼성전자나 TSMC, 마이크론 등 기존 반도체 업체에 감사를 표하면서도 분명한 선을 그었습니다. 기존 업체들의 공장 증설 속도가 그의 기대치에 크게 못 미쳤기 때문입니다.

기존 사업자들이 일론 머스크의 기대에 미치지 못하면서 그가 내놓은 해법은 명쾌했습니다.

직접 이 시장에 뛰어들겠다는 것입니다.

테라팹의 첫 거점은 미국 텍사스주 오스틴이 될 예정입니다.

이곳에 들어설 파운드리(반도체 위탁 생산 공장)의 핵심은 모든 공정을 ‘한 지붕 아래’에 모으는 통합 구조라는 점인데요.

로직 칩과 메모리 칩 생산부터 패키징, 테스트, 리소그래피 마스크 제작까지 반도체 생산의 모든 과정을 단일 건물에서 처리한다는 것이 특징이었습니다. 설계부터 제조, 검증, 수정으로 이어지는 일련의 과정이 한 공간에서 이뤄질 계획입니다.

일론 머스크는 이 덕분에 공정 개선 속도가 전 세계 어느 곳보다 10배가량 빠를 것이라고 강조했습니다.

그렇다면 이 거대한 공장에서 대체 어떤 칩을 만들겠다는 걸까요?

테라팹에서 생산할 칩은 크게 두 종류입니다.

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