OpenAI도 Broadcom 고객 됐다…6대 파트너십으로 AI 패권 굳히기
브로드컴(티커: AVGO)이 또 한 번 분기 최고 기록을 썼습니다.2026회계 연도 1분기 총매출은 193억 달러. 전년 동기보다 29% 늘었습니다. AI 반도체 수요 하나가 회사 전체를 밀어올리고 있었습니다. 수익성도 흔들리지 않았습니다. 당기순이익 102억 달러(+30%), 조정 EBITDA 마진 68%, 잉여현금흐름은 매출의 41%인 80억 달러
브로드컴(티커: AVGO)이 또 한 번 분기 최고 기록을 썼습니다.
2026회계 연도 1분기 총매출은 193억 달러. 전년 동기보다 29% 늘었습니다.
AI 반도체 수요 하나가 회사 전체를 밀어올리고 있었습니다.
수익성도 흔들리지 않았습니다.
당기순이익 102억 달러(+30%),
조정 EBITDA 마진 68%,
잉여현금흐름은 매출의 41%인 80억 달러에 달했습니다.
현금 창출력도 견고했습니다.
이번 분기 영업활동 현금흐름은 82억 6,000만 달러,
설비투자 2억 5,000만 달러를 뺀 잉여현금흐름은 80억 1,000만 달러로 매출의 41%에 달했습니다.
전년 동기보다 각각 35%, 33% 늘었습니다.
사업 부문별 실적을 살펴보겠습니다.
반도체 설루션 부문 매출은
125억 1,500만 달러로 전년 동기(82억 1,200만 달러)보다 52% 급증하며
전체 매출의 65%를 차지했습니다.
인프라 소프트웨어 부문은
67억 9,600만 달러로 1% 성장에 그쳤지만, 전체 매출의 35%를 꾸준히 유지했습니다.
본지는 브로드컴의 공시 자료와 실적 발표 콘퍼런스 콜 내용을 아래와 같이 정리 및 분석했습니다.
브로드컴의 ‘AI 두 엔진’ — XPU ·네트워킹이 함께 폭발했다
2027년 AI 칩 매출 1,000억 달러 선언…오픈 AI도 고객 합류
AI 열풍 속 VMware도 웃었다… TCV 92억 달러· ARR 19% 성장 유지
단기 마진 희생, 장기 패권 선점…브로드컴 AI 전략의 본질
이 내용을 중심으로 오늘 글을 시작하겠습니다.
1. 브로드컴의 ‘AI 두 엔진’ — XPU ·네트워킹이 함께 폭발했다
AI 반도체가 성장을 이끈 핵심 동력이었습니다. 이번 분기 브로드컴의 AI 반도체 매출은 84억 달러를 기록하며, 전년 동기 대비 106% 급증했습니다.
다음 분기 성장세는 더 가파를 것으로 보입니다.
반도체 설루션 부문 전체 매출은 전년보다 76% 증가한 148억 달러로 예상됩니다.
이 가운데 AI 반도체 매출만 140% 폭증한 107억 달러에 달할 전망입니다.
그럼 브로드컴의 반도체 사업은 어떤 축으로 이뤄져 있을까요?
우선 첫 번째 축은 바로 맞춤형 AI 가속기(XPU) 사업이었습니다.
이번 분기 이 사업은 전년 동기 대비 140% 성장했습니다.
이러한 무서운 상승세는 2분기에도 이어질 전망입니다.
호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는
“ 맞춤형 AI 가속기와 AI 네트워킹 모두 시장 수요가 강력하다.
AI 관련 매출 증가가 점점 더 빨라지고 있다”
라고 밝혔습니다.
또 다른 반도체 사업 성장의 축은 AI 네트워킹 사업이었습니다.
이번 분기 AI 네트워킹 매출은 전년보다 60% 늘어 전체 AI 매출의 3분의 1을 차지했습니다.
다음 분기에는 이 비중이 40%까지 커질 것으로 보입니다.
참고로 브로드컴은 네트워킹 시장에서 두 가지 핵심 기술을 통해 점유율을 훌쩍 높일 수 있었습니다.
우선 ‘시스템 확장(Scale-out)’ 영역입니다.
토마호크 6’ 스위치는 초당 100테라 바이트(Tbps)를 처리합니다.
200G 서데스(SerDes) 기술과 맞물려 대규모 데이터센터 수요를 빠르게 흡수하고 있었습니다.
초당 1.6테라 바이트 급 광트랜시버용 DSP(디지털 신호 처리 장치) 시장까지 사실상 독점한 상태였습니다
결과적으로는 네트워킹 부품의 매출 증가 속도가 가속기(XPU) 사업을 앞지르고 있었습니다.
고객사가 XPU와 GPU 중 무엇을 쓰든, 결국 브로드컴의 네트워킹 기술을 선택할 수밖에 없는 구조를 만든 셈입니다.
‘개별 기기 간 연결(Scale-up)’ 영역에서의 강점도 뚜렷했습니다
브로드컴의 200G 서데스 기술 덕분에 고객들은
클러스터 규모를 키워도 값비싼 광통신망을 새로 깔 필요가 없었는데요
기존의 구리선 직접 연결(DAC) 방식을 그대로 유지할 수 있기 때문입니다.
2028년경 400G 서데스 시대가 열려도, XPU 고객들은 여전히 구리선을 선호할 가능성이 큽니다.
광통신보다 구축 비용이 저렴하고 전력 소모도 훨씬 적기 때문입니다.
이러한 기술적 우위는 기존보다 성능이 두 배 향상된 차세대 ‘토마호크 7’이 출시되는 2027년에 더욱 단단해질 전망입니다.
컴퓨터들을 서로 연결하는 통신 방식인 ‘이더넷(우리가 흔히 아는 랜선 방식)’이 업계의 표준 규칙으로 통일되는 분위기였습니다. 그리고 이러한 분위기는 반도체 기업인 브로드컴에 매우 유리하게 작용 중이었습니다.
불과 2년 전만 해도 거대한 데이터센터 내부의 통신 연결 규칙을 두고
IT 기업들 사이에 “어떤 방식을 쓸 것인가”에 대한 이견이 있었습니다.
하지만 지금은 ‘이더넷’을 모두의 표준으로 삼자는 데 의견이 하나로 모인 상황입니다.
앞서 브로드컴은 구글, 마이크로소프트 같은
거대 데이터센터를 운영하는 사업자 및 여러 반도체 회사들과 함께
이더넷을 표준으로 쓰자는 공동 선언을 발표하기도 했습니다.
현재 브로드컴이 고객사들의 부탁을 받아 설계 중인
여러 차세대 인공지능 반도체(XPU) 공정에서도
“이더넷 방식으로 연결할 수 있게 만들어 달라”는 요청을 계속 받고 있었습니다.
한편 브로드컴이 남들보다 뛰어난 기술력을 자랑하는
‘공동 패키징 광학(CPO)’이라는 최첨단 기술에 대해서는 다소 조심스러운 입장을 보였습니다.
내년이 되더라도 이 기술을 당장 시장에 내놓고 널리 쓰게(상용화) 하기에는 아직 이르다고 판단한 셈입니다.
AI를 제외한 반도체 부문은 안정적인 흐름을 유지했습니다.
1분기 매출은 41억 달러를 기록해 전년 동기 수준을 지켰습니다.
기업용 네트워킹과 광대역, 서버 스토리지 부문의 매출은 증가했습니다.
다만, 무선 부문에서 계절적 요인으로 수요가 줄어들며 전체 매출 상승분을 상쇄했습니다.
2분기 비 AI 반도체 매출은 전년 동기 대비 4% 성장한 약 41억 달러 수준이 될 것으로 예상됩니다.
이처럼 AI 반도체 양대 축이 동반 폭주하는 가운데, 브로드컴은 이 성장세가 일시적 호황이 아님을 증명할 더욱 야심찬 청사진을 꺼내 들었습니다.
2. 2027년 AI 칩 매출 1,000억 달러 선언…오픈 AI도 고객 합류
이번 실적 발표에서 가장 큰 화제를 모은 대목은 2027년의 청사진이었습니다.
호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는
2027년까지 칩 부문에서만 AI 매출 1,000억 달러를 돌파할 것이라며 강한 자신감을 내비쳤습니다.
이를 뒷받침할 공급망 구축도 이미 마쳤다고 선언했습니다.
여기서 말하는 ‘칩’이란 맞춤형 가속기(XPU), 스위치 칩, DSP(디지털 신호 처리 장치) 등 순수 반도체 제품군만을 합산한 수치입니다.
이날 실적 발표 콘퍼런스 콜에서는 흥미로운 분석이 나왔는데요.
바로 데이터센터의 전력 사용량 단위인